金刚石增强铜基复合材料结合了金刚石和铜的优点,具有高的热导率、可调的热膨胀系数和较低的密度,能够满足集成规模日益提高的电子电路散热的要求。因此研究金刚石增强铜基复合材料具有重要的理论意义和实际价值。金刚石增强体与铜基体之间有很高的界面能,二者之间的润湿性很差,界面热阻严重阻碍了热导率的提高。因此,本实验提出在微波加热条件下,利用盐浴法对金刚石表面进行改性。该方法可以在金刚石表面镀覆上一层均匀致密的碳化铬层,有效的改善了金刚石增强相和铜基体之间的润湿性。通过调节保温时间和加热温度控制金刚石表面镀层的厚度。在保温1h、微波加热温度从750℃升高至900℃条件下,镀层的厚度从0.73μm增加到2.30μm。在加热温度为850℃、保温时间从0.5h增加至4h条件下,镀层的厚度从1.30μm增加到2.80μm。通过对比传统箱式电阻炉加热和微波加热发现,传统箱式电阻炉升温到850℃大约需要3h,温度加热升温至850℃只需0.5h,大大降低了镀铬周期,提高了镀铬效率。分别采用微波烧结粉末冶金法和微波热压烧结粉末冶金法制备金刚石/铜复合材料。利用扫描电镜对复合材料微观组织进行了研究、采用阿基米德排水法测试了复合材料致密度、利用热导率测试仪研究了复合材料的热导率。结果表明：镀铬金刚石颗粒弥散分布于铜晶粒中,界面结合紧密。微波无压烧结金刚石/铜复合材料,随着压制压力逐渐增加,复合材料的致密度逐渐增加；随着金刚石体积分数逐渐增加,复合材料的致密度逐渐下降。微波无压烧结金刚石/铜复合材料在金刚石体积分数为40%时,最高的热导率为113.71W/(m·K)。微波热压烧结金刚石/铜复合材料,随着热压压力的增加,金刚石/铜复合材料的热导率从88.35W/(m·K)增加到156.17W/(m·K),比微波无压烧结的热导率有所提高。显示出一定的优势,对进一步开展深入研究具有重要的意义。