Al2O3陶瓷反应金属化及其与紫铜钎焊工艺及机理研究

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Al2O3陶瓷-紫铜复合构件在航空航天、电子工业中有着广泛的应用前景。针对Al2O3陶瓷与紫铜之间的钎焊连接,本文提出了先对Al2O3陶瓷进行反应金属化再与紫铜连接的间接钎焊方法,对反应金属化机理进行了阐述,并研究了金属化粉末中Ti含量和钎焊工艺参数对Al2O3陶瓷/紫铜接头微观组织结构和力学性能的影响。将金属化粉末作为活性钎料对Al2O3陶瓷与紫铜进行直接钎焊,并对比了两种钎焊方法对钎缝组织、接头性能和紫铜母材的影响。综合分析了接头的断裂位置,抗剪强度和接头组织之间的相互联系。采用机械球磨的方式制备Sn0.3Ag0.7Cu-x%Ti(wt.%,x=2,4,6,8)金属化粉末,其熔化区间为219°C-231°C,机械球磨过程未导致金属化粉末发生机械冶金反应。在900°C/30min条件下对Al2O3陶瓷进行反应金属化,在Al2O3陶瓷表面得到了结合良好且包括β-Sn基体和Ti6Sn5相的金属化层,其中Ti6Sn5相随着Ti含量的增加而增加。金属化层/Al2O3陶瓷界面生成了Ti O反应层。利用Sn0.3Ag0.7Cu钎料在580°C-660°C实现了金属化的Al2O3陶瓷与紫铜的连接。接头典型界面结构为:Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/β-Sn(Ti6Sn5+Al2O3陶瓷颗粒)/Al2O3陶瓷。钎焊工艺参数对接头的界面结构和抗剪强度有着较大的影响,随着钎焊温度升高或者保温时间延长,紫铜中Cu元素向钎缝中的溶解量增多,钎缝中形成越来越多的Cu-Sn化合物。当620°C/5min时,接头获得最大抗剪强度值32MPa,断裂发生于Cu6Sn5和β-Sn层。当钎焊参数超过最佳钎焊工艺(620°C/5min)时,钎缝中出现柯肯达尔空洞,导致接头抗剪强度急剧下降。将金属化粉末作为活性钎料在900°C/10min条件下实现了Al2O3陶瓷与紫铜直接钎焊,接头的典型组织包括:Cu(s,s)、富Cu相和Ti2Cu相,Al2O3陶瓷侧生成含有Ti O和Ti O2的反应层。随着Ti含量的增加,钎料与Al2O3陶瓷之间的反应越充分,接头的抗剪强度逐渐增大并达到稳定值。Ti含量为6%和8%时,接头得到最大抗剪强度值52MPa,接头完全断裂于Al2O3陶瓷基体。相比于间接钎焊,接头的抗剪强度有所提高,但是对紫铜表面硬度的损害更大。
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