锡具有延展性好、耐腐蚀性强、熔点低、金属光泽持久等特点,被广泛应用到海陆空,电子设备以及食品包装等领域。因此,得到质量合格的镀锡层和维护电镀锡液的性能是研究者十分关心的问题,最优工艺参数的确定和减少杂质对镀层的影响成为亟待解决的问题。本文采用的是钢带甲基磺酸(MSA)电镀锡工艺,研究了不同因素对电镀锡液性能的影响,又通过正交实验以孔隙率为标准得到MSA电镀锡最优的实验参数。利用电化学测量的方法对镀层的电化学性能进行测试,并且利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)分析仪测试了在不同工艺条件下镀层的表面形貌和组成结构,根据能谱图测量镀层中铅的含量。通过加入金属缓蚀剂(苯胺)的方法抑制Fe2+的积累,并且通过严格控制实验条件抑制铅的积累。通过研究得出以下结论,电镀锡最优实验参数为电流密度3.0 A/dm2,MSA的含量为40 mL/L,温度为30℃,电镀时间应控制在12 min,在最优条件下镀层的表面形貌和耐腐蚀性较好,在(101)和(112)出现较强的衍射峰,并且电镀液的电流效率较高,镀液性能较稳定。添加剂的含量控制在20 mL/L镀层形貌和性能较好。当实验条件控制在温度30℃左右,电流密度在3.0 A/dm2,MSA含量40 mL/L左右,镀层中铅的含量低于0.1 g/kg且镀层的表面形貌和耐腐蚀性较好。当苯胺的质量分数为0.75%且温度为20~30℃时抑制Fe2+析出的效果最佳。