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弥散强化铜基复合材料以其优异的性能而有着广泛的应用前景。虽然采用原位氧化法制备的弥散强化铜基复合材料性能优于其它众多的制备方法,但是目前尚存在工艺复杂、成本昂贵等问题。本文通过理论分析,采用机械合金化和原位氧化相结合的方法制备了Cr2O3弥散增强的铜基复合材料,试图探寻一条新的弥散强化铜基复合材料制备方法以解决当前存在的问题。理论分析和实验的结果表明:1. 从热力学角度分析,Cu-Cr合金原位氧化温度范围是900℃～1050℃,相对应的氧分压上限是7. 9×10-3Pa和3. 8×10-1Pa,下限氧分压不必考虑;2. 用球.板模型分析了Cu-Cr合金原位氧化的动力学过程,其扩散方程的通解为:3. 利用机械合金化的方法制备了Cu-Cr合金粉末和Cu-Cr/Cu2O复合粉末,采用尼龙材料球形内腔的球磨罐可提高球磨效率,并估算出在本实验条件下,球磨机的临界转速为200转/分,球料比为20:1;同时发现球磨时较小的磨球分布在外层,主要起碰撞和冲击的作用,较大的磨球分布在内外层,主要起磨削作用;4. 随着球磨时间的延长,Cu-Cr粉末的合金化程度在增加,晶粒不断在细化,球磨48h的Cu-Cr粉末已经出现明显的合金化标志:经过48h球磨混合的Cu-Cr/Cu2O西安理工大学硕士学位论文复合粉末呈细小的层片状结构:5.本实验条件下,Cr的适宜加入量为3%,原位氧化介质CuZO粉末的加入比例为Cr:CuZO为l:2;6.本实验条件下,适宜的原位氧化工艺参数为:原位氧化温度10巧℃,升温速度为15,C/min,原位氧化时间为I50min;7.本实验条件下,随着Cu一C:粉末机械合金化时间的延长,复合材料的电导率和硬度都呈增大趋势。关键词:铜基复合材料,弥散强化,原位氧化,高强度高电导率