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本课题采用Ag-Cu-Ti钎料研究了Al2O3p弥散强化铜与CuCrZr合金的真空钎焊及热处理一体化工艺。通过抗拉强度试验、金相显微镜、扫描电镜(SEM)及能谱分析等手段探索了不同的钎焊工艺对钎焊接头组织和性能的影响,并且分析了真空钎焊和淬火复合工艺及时效处理对母材CuCrZr合金及接头性能的影响。钎焊温度及钎焊保温时间对接头的组织与力学性能有显著影响。在钎焊温度较低或钎焊保温时间过短时,钎料与母材各组元之间相互扩散、渗透及冶金作用较弱,接头性能较差;随着钎焊温度升高或钎焊保温时间延长,钎料与母材各组元间相互扩散、渗透及冶金作用越充分,接头性能良好;当钎焊温度过高或保温时间过长时,钎料向弥散铜中毛细渗入严重,钎缝中共晶体消失,Cu基固溶体逐渐增多,钎缝宽度越来越窄,接头强度下降。在优化的工艺参数下,接头强度可达200MPa以上。在钎焊温度为800℃,保温时间为10min的工艺下,当钎料厚度小于0.2mm时,由于钎缝中钎料量比较少,大量钎料向弥散铜中毛细渗入,钎缝中会产生孔洞,接头性能较差;当钎料厚度大于0.2mm时,钎缝中钎料充足,组织致密,孔洞较少,接头性能也随之会提高。经加压处理的钎焊接头组织致密,接头强度随钎焊温度和钎焊保温时间的影响趋势与未加压时相一致。当钎焊温度较低或钎焊保温时间过短时,加压钎焊的组织和性能与未加压时相差不大;随后钎焊温度增加或钎焊保温时间延长,在加压的作用下钎缝间隙比未加压时小,使得钎缝毛细作用加强,钎缝中钎料填缝充分,组织较为致密,使得加压钎焊的接头性能优于未加压钎焊的接头性能;当钎焊保温时间过长时,随着钎焊保温时间的延长,液态钎料总是不断地向弥散铜一侧渗入,使钎缝中出现越来越多地孔洞,接头性能越来越差,加压钎焊的接头性能逐渐与未加压时相一致。经焊后的时效处理,CuCrZr合金的性能有所提高。但与焊前性能相比,其硬度仍然较低,但比纯铜的硬度(<HV50)要高得多。随着淬火温度的提高,时效后的CuCrZr合金的导电率略有下降,而硬度则明显提高。在经780℃淬火并时效处理后,CuCrZr合金硬度可达HV50111,可恢复到原始态的70%左右。焊后的时效处理对接头的抗拉强度无明显影响。