应用In等软焊料焊装的高功率半导体激光器及其阵列,通常具有焊料易蔓延、电迁移及抗疲劳性差的缺点。器件长时间工作后,电极中Au原子可能会渗入In焊层中导致其受污染失效,严重影响了器件的工作性能和寿命。本文将从高功率半导体激光器的热特性分析入手,在ANSYS软件有限元分析和制备半导体激光器AuSn焊料两方面展开。针对实验室已有的808nm半导体激光器材料和结构特点,进行了半导体激光器的AuSn焊料制备及工艺试验。主要内容有：1)利用ANSYS软件,对808nm半导体激光器的焊装方式、不同焊料焊装的器件内部温度场分布进行了有限元分析,并对结果加以讨论；2)采用AlN基片作为激光器管芯与无氧铜热沉之间过渡热沉,在其上进行金锡焊料的制备。实验室自行搭建电镀平台并配置了新型的无氰电镀液,试验探索了此溶液条件下能达到电镀均匀平整厚Au最佳条件;3)使用磁控溅射和电镀结合热蒸发镀膜的方法,在AlN基片上制备AuSn焊料；探索大功率半导体激光器中AuSn合金作为焊层的烧结工艺并优化：4)将利用无氰电镀液制备的AuSn焊料与以往含氰电镀液制备出的AuSn焊料进行对比,提出了改进的方向。