LiZnTi铁氧体的低温烧结与X波段移相器应用研究

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随着无源相阵控雷达系统不断向小型化、集成化和高可靠性方向发展,作为此系统的核心器件,铁氧体移相器的性能和体积成为制约其发展的关键因素。近年来,低温共烧铁氧体(LTCF)技术的出现,为减小铁氧体移相器的体积提供了有效的解决途径。然而,作为制作铁氧体移相器的优良旋磁材料之一,当LiZn铁氧体应用于LTCF技术与银电极实现低温(900℃)共烧时其微波损耗特性(铁磁共振线宽和介电损耗)会急剧增大,从而导致铁氧体移相器的损耗变大,恶化相阵控雷达系统的性能。因而,本文就LiZn铁氧体的低温烧结(900℃)和低微波损耗特性及其在X波段铁氧体移相器中的应用展开研究。首先,研究了在Bi取代LiZnTi铁氧体配方的基础上,BZB玻璃掺杂对材料微观结构、旋磁性能的影响。结果表明:BZB玻璃的掺入能有效地降低材料的烧结温度。900℃烧结的样品,矫顽力可低至240.8A/m,铁磁共振线宽可低至220Oe。接下来,研究了V-Bi复合取代对LiZnTi铁氧体材料的微观结构、旋磁性能和介电性能的影响。实验发现:低熔点离子V5+和Bi3+能减小晶格活化能,促进晶粒的生长,提高材料的烧结密度。材料最优的性能可达到:剩磁比为0.87,饱和磁化强度4πMs为4451Gs,矫顽力为235.7A/m,铁磁共振线宽为168Oe,介电损耗正切tanδε为7.75×10-4。然后,通过Li-Bi复合取代的方法得到了适用于LTCF技术并具有良好的旋磁性能和低损耗特性的LiZn旋磁材料。当烧结温度为900℃,Li-Bi复合取代量为0.01时,材料的剩磁比为0.89,饱和磁化强度4πMs为4335Gs,矫顽力为209.5A/m,铁磁共振线宽为159Oe,介电损耗正切tanδε为2.92×10-4。最后,基于传输线理论和铁氧体移相器的工作原理,用HFSS15.0软件设计并仿真了X波段微带线结构的铁氧体移相器。以性能最优的LiZn旋磁材料作为移相器的基板材料,采用LTCF工艺制作了一款应用于X波段的铁氧体移相器。测试结果显示:在中心频率9.3GHz处,铁氧体移相器的插入损耗S21=-2.65dB,回波损耗S11=-12.36dB,最大相移量为280.6度。
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