近些年随着人们对新能源的重视,使光伏产业得到了蓬勃发展。在光伏产业链中,硅晶体的切割加工技术是其中一道尤为重要的工序,因为硅晶体表面切割质量的好坏会直接影响到后续的生产成本。研究电镀金刚石线对硅晶体的切割机理以及切割过程中影响硅晶体加工质量的因素,可以对切割过程中保证和提高表面的切割质量提供理论依据。本文考虑了电镀金刚石线上不同位置金刚石颗粒的去除机理,对不同参数下的电镀金刚石线分别进行了临界压入深度计算与脆塑性临界角度计算,通过对不同参数下临界压入深度与脆塑性临界角度的变化,分析出不同位置上金刚石颗粒的去除方式。然后,借助扫描电镜对切割后的硅试样加工表面以及切屑进行形貌观察,分析硅晶体的去除方式,并研究了不同切割参数对硅材料去除机理的影响。借助扫描电镜、拉曼光谱、XRD衍射与3D扫描对硅晶体试样的切割表面与亚表面进行了损伤研究,结果发现:试样的切割表面存在大量的微裂纹,并且微裂纹会随着进给速度的增大出现变多、变宽的趋势,而且在表面还检测出了非晶态硅;表面粗糙度会随着进给速度的增大而增大,随着线速度的减小而减小;采用角度镶嵌、抛光的方法,检测到了硅的亚表面同样也产生了非晶态硅。本文对锯切力的影响因素进行了研究,包括线速度、进给速度以及线径三种因素。对三种不同线径的电镀金刚石线分别进行不同切割参数的切割实验,然后对实验过程中采集到的扭矩等数据进行分析计算得到锯切力实验公式。借助电子扫描显微镜对电镀金刚石线的失效形式进行了研究。电镀金刚石线的失效可以分为以下两种:1、金刚石颗粒的磨损、破碎与脱落;2、电镀层的磨损、脱落。