【摘 要】
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该文着重研究了3D-MCM的综合设计技术,提出了一个理想的MCM综合设计系统结构,它针对3D-MCM的特点,将电性能设计、热设计、结构设计等功能协同实现,可满足3D-MCM高密度组装的
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该文着重研究了3D-MCM的综合设计技术,提出了一个理想的MCM综合设计系统结构,它针对3D-MCM的特点,将电性能设计、热设计、结构设计等功能协同实现,可满足3D-MCM高密度组装的需求.并用Visual C++语言实际编程编辑了一个MCM综合设计技术平台,此平台不仅具有统一、友好、专业的用户界面,而且实现了各设计工具的快速连接,完成了数据接口工作,使他们之间的交互设计更加快捷、方便,大大提高了综合设计的工作效率.最后有有限元方法计算2D-MCM内部温度分布及温度梯度分布,并从不同结构布局、不同基板材料、不同芯片发热功率三个方面来分析比较,研究其温度分布情况,并从各个角度阐述了降低MCM结温的方法.同时以3D-MCM电、热设计为例,进一步强调了MCM综合设计的重要性与必要性.
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