随着高速数字电路及电力电子技术的迅速发展,电子产品产生的辐射电磁干扰噪声越来越大,严重影响了其它设备的正常运行。目前标准辐射电磁干扰噪声测试环境(如电波暗室)只能得到电子设备辐射发射总噪声,通常较难判定噪声机理且无法判定噪声源,给辐射电磁干扰噪声问题解决带来了很大的困扰；另一方面,由于标准测试场地受环境、费用等条件制约,致使大量民用产品仅注重功能设计而忽略了产品电磁兼容性能设计,因此在电磁兼容上出现了所谓“低端产品、高端技术”矛盾。针对上述问题,本文研究了“PCB辐射电磁干扰噪声诊断与抑制方法研究”,具体包含以下内容：(1)开展了基于电流驱动模型的辐射源目标重构研究,包括辐射线缆共模阻抗修正模型和辐射线缆高频复系数共模电流分布模型。(2)研究复杂电子系统辐射电磁干扰噪声机理分析与抑制方法。针对复杂电子系统产生的辐射EMI噪声,该文分别建立五种辐射噪声理论模型及其等效电路,包括因接地不良引起的辐射噪声模型,因信号大环路引起的辐射噪声模型,因串扰引起的辐射噪声模型,因传输线缆引起的辐射噪声模型,以及因阻抗失配引起的辐射噪声模型。同时,还针对上述辐射噪声提出了相应的噪声抑制方法。(3)通过4个实际电子产品案例分析,包括：电力系统测控保护装置、射频识别系统、电子秤以及医疗电子助视器的电磁兼容问题。分别验证了因接地不良引起的辐射噪声问题,因信号大环路引起的辐射噪声问题,因串扰引起的辐射噪声问题,因传输线缆引起的辐射噪声问题,以及因阻抗失配引起的辐射噪声问题的处理方法,为电子产品辐射EMI噪声整改提供有效借鉴。理论分析与实验结果表明,本文方法能够实现PCB辐射电磁干扰噪声目标重构,复杂电子系统辐射电磁干扰噪声机理分析,据此设计的噪声抑制方法能够有效降低电子设备的辐射电磁干扰噪声,并通过相应标准,从而进一步提高电子产品电磁兼容性能。