GaN基LED芯片可靠性优化技术研究

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目前常规的GaN半导体发光二极管(LED)器件中,由于发光部分产生的热量无法有效释放,导致热量不断累积使温度上升,加速LED芯片的劣化。本文研究了一种在侧壁具有导热保护层的GaN基LED新结构,能够实现侧壁的表面钝化,并改善器件的散热特性。通过在较高的电流下对具有Al2O3、AlN和AlON等不同绝缘材料保护层的LED进行电流加速老化实验,分析输出功率随老化时间的变化关系,开展了侧壁保护层对LED可靠性影响的实验研究。实验结果表明,在侧壁形成保护膜的GaN基发光二极管的输出功率降低速度较慢。本研究中,首先制造了垂直结构Si衬底GaN基蓝光LED,并对其电流加速老化特性进行了测试。随后分别采用Al2O3、AlN和AlON材料在LED侧壁形成保护层。并对具有不同保护层材料的LED在20mA和50mA注入电流下进行加速老化实验,比较了其输出功率随老化时间的变化规律。实验结果表明,含有AlON材料保护层的LED光输出功率随老化时间的降低明显变缓,证明AlON保护层有利于提高LED芯片的可靠性。分析表明,这是由于AlON材料具有优良的热导率,能够有效地将LED有源区散发的热量进行疏散。同时,AlON具有表面钝化的作用,可以减少LED侧壁表面的悬挂键,从而改善器件的可靠性。本论文的研究对于提高GaN基LED的可靠性,推动半导体照明的进一步发展,具有积极的意义。
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