【摘 要】
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随着发光二极管(Light Emitting Diode，LED)芯片发光效率的不断提高，预计到2011年，全球高亮度LED(High Brightness LED，HB-LED)市场规模将高达90亿美元，白光LED固态照明也将在不久的将来成为现实。固态照明技术的发展对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了更高的要求，为了有效降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计
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随着发光二极管(Light Emitting Diode，LED)芯片发光效率的不断提高，预计到2011年，全球高亮度LED(High Brightness LED，HB-LED)市场规模将高达90亿美元，白光LED固态照明也将在不久的将来成为现实。固态照明技术的发展对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了更高的要求，为了有效降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。因倒装能有效提高LED芯片的出光效率和散热能力，所以白光HB-LED的倒装封装是现阶段研究的
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