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电子产品在当今社会生产生活中的应用越来越普遍。电子封装为电子产品及其元器件的正常工作提供一个稳定的环境。在电子封装中,包含有大量的焊锡接点。焊锡接点的存在,一方面实现芯片与焊盘、芯片与芯片之间的电气连接,起到信号与电路的导通作用,一方面实现各部分间的机械连接,起到支撑与稳固的作用。钎焊时,会在熔融的钎料与焊盘的界面处形成一层金属间化合物(IMC—Intermetallic Compound),IMC的形成是软钎焊工艺得以实现的根本前提,但在服役过程中IMC层的过度生长及其微观形貌的变化又会降低焊锡接点的长期可靠性。而且,各类电子产品在使用过程中常会遇到振动、冲击、跌落等情况,涉及到焊锡接点动载荷下的力学性能问题。因此,在不同应变率条件下,对焊锡接点IMC微观结构的演化与其宏观力学性能之间关系的研究是十分必要的。制作无铅焊料Sn0.7Cu/Cu焊锡接点试样,对试样进行150℃恒温时效实验,时效时间分别为0h、72h、168h、288h和500h。结果表明,随时效时间的增加,IMC凸出部分高度λ减小,相邻晶粒间中心距2r增大,IMC连续部分厚度h增大,即IMC与焊料界面形貌变得平坦,IMC平均厚度增加。对时效后的焊锡接点试样进行拉伸速率分别为0.012mm/min、1.2mm/min和120mm/min的拉伸实验,对应的应变率为0.002s-1、0.2s-1和20s-1。实验结果表明,当应变率为0.002s-1时,试样的抗拉强度随时效时间增加单调下降,当应变率为0.2s-1时,试样的抗拉强度随时效时间增加而下降的趋势变缓,当应变率为20s-1时,抗拉强度随时效时间的增加表现为波动变化。对拉伸试验后试样的断口进行光学显微镜和扫描电子显微镜的观察,结果表明,在应变率较低时,焊锡接点的破坏模式以焊料中的韧性断裂为主,随着应变率的增大,破坏模式逐渐过渡到焊料的韧性断裂和IMC层脆性断裂并存,最终发展为以脆性断裂为主要破坏模式。