本文所研究的变换器有源集成封装技术,摒弃传统的引线键合,采用金属化沉积的方法实现互连,减少寄生电感,降低了开关损耗和电应力;同时采用三维封装结构通过双面散热来提高模块的散热性能,进而减少包含散热器在内的有源功率部分体积。从而实现电力电子系统的高功率密度、高效率,是除器件本体之外电力电子技术发展的又一巨大推动力。本文首先研究了包含寄生参数在内的开关损耗和电应力的精确数学模型,举例计算,并通过Saber仿真验证了模型的正确性。基于所建立的数学模型,推导出各寄生电感与开关损耗和电应力的量化关系。得出共源极寄生电感主要影响开关损耗,漏极电感主要影响电应力的结论,从而为有源封装技术可以提高变换器电气性能提供了理论依据。其次针对现有的嵌入式三维有源集成封装技术进行研究,探索原有封装工艺在产业化过程中存在的问题,并进行改进,从而实现产品化。同时,本文对封装对象进行了论证,最后选择以功率变换单元为封装对象,最大程度地减少了系统的寄生电感,并减少了功率回路面积,有利于系统的EMC性能。然后本文分析了有源集成封装模块的各种失效模式,重点分析了模块耐压、热循环等关键性能的影响因素。研究出一套有源集成封装设计和优化的方法,提高了集成封装模块的可靠性。最后本文通过实验,验证有源器件的开关损耗和电应力的数学模型。