【摘 要】
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在快速凝固条件下(0.8米/秒),合金化元素Ti使得Cu-Cr合金的正常凝本文利用不同的冷却条件得到了不同过冷度条件下Cu-Cr合金的凝固组织.利用带有能谱(EDS)的扫描电子显微镜(SE
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在快速凝固条件下(0.8米/秒),合金化元素Ti使得Cu-Cr合金的正常凝本文利用不同的冷却条件得到了不同过冷度条件下Cu-Cr合金的凝固组织.利用带有能谱(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)分析了富Cr相的形态,成分以及形成机制.在此基础上,采用快淬方法抑制Cu-Cr合金的结晶过程,得到了细小的富Cr相组织(200nm左右),并确定了快淬Cu-Cr合金触头材料的基本成分为Cu75Cr25.课题还采用了合金化的方法研究了NiT i、Zr对Cu75Cr25合金相变及其凝固组织的影响,并通过合金化的方法达到了课题——触头材料Cu-Cr合金富Cr相粒子纳米尺度的目标.研究结果表明:Cu-Cr合金在铜模冷却条件下,富Cr相形成了粗大的枝晶;在快速凝固过程(冷却辊线速度为0.8米/秒,下同)中合金发生了液相分解,形成具有明显特征的液相分解组织.固过程消失,同时其液相分解过程也得到抑制,形成了尺寸更小的液相分解组织,且合金基体的成分变化不大.在快淬冷却条件下(30米/秒),当合金的含Cr量达到25％时,合金中的富Cr相已经形成基本的骨架.快淬法制备的Cu75Cr25合金触头材料,由于其极快的冷却速度,使得合金的固溶度大大提高,材料的导电性大大降低,但通过优化的时效工艺可基本消除这方面的影响.在快淬的基础上通过合金化方法来进一步细化合金组织的富Cr相,发现合金化元素Ti可十分有效的细化富Cr相组织,在3％Ti时,富Cr相达到了50nm左右,但其电阻率有所增大,故Ti的加入量应控制在1％以内.
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