溶气气浮工艺中微气泡与絮凝体的结合特性与调控

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目前,提高溶气气浮工艺处理特性常用的手段是优化水力负荷、混凝时间、溶气压及回流比等操作参数。通过改善气载絮体优化溶气气浮工艺处理特性的研究较少,虽然前人构建了接触区絮体与微气泡碰撞结合的动力学模型和分离区气载絮体上升的数学模型,但其研究停留在理论与概念层面,尚未对微气泡与絮体间的相互作用给予深入的研究。然而,微气泡与絮体间的水动力和静电力等相互作用力将直接影响碰撞结合效率,从而改变溶气气浮工艺的去除特性。基于此,本研究构建了处理能力为50 m3?d-1的溶气气浮实验装置,通过高分子聚合物调控无机絮体和有机絮体表面的理化性质,探明了混凝脱稳及不同电性高分子聚合物对气浮处理特性的影响,运用显微观测和图像解析方法,通过气载絮体尺度、二维分形维数及絮体与微气泡间接触角的表征,揭示了微气泡与絮体间的结合特性,研究结果为溶气气浮工艺处理效果优化供了理论依据。通过浊度、TOC、UV254和色度表征,结合絮体Zeta电位分析,考察了混凝剂和高分子聚合物对无机体系和有机体系气浮效果的影响。结果表明,对于无机体系,PAC投加量为200 mg?L-1(ζ=20 mV)时浊度去除率最高,其去除机理主要是氢氧化铝网扫絮凝;对于有机体系,PAC投加量为130 mg?L-1(ζ=0 mV)时,TOC、UV254和色度去除率最高,分别为63.28%,90.59%和95.33%,说明吸附电中和是有机体系混凝的主要作用机理。阴、阳、非三种离子型高分子聚合物的投加提高了溶气气浮去除效果。在投加高分子聚合物的情况下,PAC投加量为200 mg?L-1,阴离子型聚合物投加量为1 mg?L-1时无机体系浊度去除率最高(75.06%);对于有机体系,PAC投加量为130 mg?L-1,阳离子型聚合物投加量为1 mg?L-1时TOC、UV254和色度去除率最高,分别为75.05%,94.74%和99.32%。运用显微观测和图像解析方法,通过气载絮体尺度、二维分形维数及絮体与微气泡间接触角的表征,揭示了微气泡与絮凝体的结合特性。结果表明,对于无机体系,当PAC投加量为200 mg?L-1(ζ=20 mv)时,对于有机体系,当PAC投加量为130 mg?L-1(ζ=0 mv)时,形成的气载絮体尺度最佳,分形维数最小,接触角最大。当投加阴、阳、非三种离子型高分子聚合物时,气载絮体特性有所改变,其尺度变大,分形维数变小,接触角变大。对于无机体系,当PAC投加量为200 mg?L-1时,阴离子型聚合物投加量为1 mg?L-1,对于有机体系,当PAC投加量为130 mg?L-1,阳离子型聚合物投加量为1 mg?L-1时,形成的气载絮体尺度最佳,分形维数最小,接触角最大。
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