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随着我国信息产业的迅猛发展,用于加工印刷电路板的微钻头的需求量越来越大。碳化钨（WC）硬质合金由于具有优异的耐磨性、硬度和断裂强度,是制造微钻头应用最广泛的材料,但是这种材料断裂韧性较低且成本昂贵,因此开发具有优异的综合性能的复合微钻头材料具有重要意义。本文利用自行设计的特制模具采用“冷压成型-真空烧结”的方法制备了用于微钻头的碳化钨/高强钢复合材料。通过光学显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射分析仪、超高温激光共聚焦显微镜和显微硬度计等分析测试技术研究了不同烧结温度和不同碳化钨颗粒粒径对碳化钨/高强钢复合材料显微组织和硬度的影响。得出主要结论如下:（1）随着烧结温度的升高,WC晶粒平均尺寸逐渐变大,WC组织的孔隙逐渐减少,致密度提高。当烧结温度为1340℃时,致密度达到98.03%。（2）随着烧结温度的升高,复合材料中WC一侧的硬度呈增大趋势。当烧结温度为1340℃时,WC的硬度达到1575HV0.1;且在靠近结合界面处WC硬度较其他位置更高;芯部的高速钢材料的硬度随烧结温度的变化不大,都在500HV0.1左右。（3）WC粉末颗粒粒径越小,WC晶粒平均尺寸越小,WC致密度越高。当WC粉末颗粒粒径为100nm,致密度达到91.22%。碳化钨/高强钢复合材料在界面处几乎都存在微孔隙和微裂纹,当烧结温度为1300℃,WC颗粒粒径为200nm时,复合材料界面处缺陷最少,界面结合最好。（4）WC粉末颗粒粒径越小,复合材料中WC一侧的硬度越高。当WC粉末颗粒粒径为100nm,烧结温度为1320℃时,WC最高硬度值达1680HV0.1左右;且在靠近结合界面处WC硬度较其他位置更高;芯部的高速钢材料随WC颗粒粒径的变化不大,都在500HV0.1左右。（5）碳化钨/高强钢复合材料在界面处发生了元素扩散现象,形成了一定宽度的过渡层,复合材料的结合为冶金结合,复合材料在制备过程中高强钢基体和WC发生反应形成了Cr2Fe14C、（Fe,C）、CoCx、Co6W6C和Fe7W6等新相。当烧结温度为1300℃时,Fe元素和Co元素在界面处都发生了明显的扩散,且在过渡层区域内Fe、W和Co元素同时存在;随着烧结温度的升高,Fe、Co、Cr元素扩散越来越明显。（6）当WC粉末颗粒粒径为200nm时,在过渡区域内,Fe元素和Co元素在界面处都发生了明显的扩散;随着WC颗粒粒径的增大,元素扩散趋势减弱。当WC粉末颗粒粒径为300nm或500nm时,在复合材料界面处Fe元素和W元素未发生明显扩散现象,只有Co元素发生了一定程度的扩散。