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金刚石基于其高硬度的特性已被广泛应用于切削、研磨的生产实践当中。目前，金刚石切削钻磨工具主要采用粉末冶金和复合电镀两种方法制备。相比于粉末冶金法，复合电沉积方法制备金刚石磨削工具不存在金刚石颗粒高温易氧化的缺点，并且设备、生产成本都相对较低。但由于金刚石界面能较高，并与一般金属或合金润湿性较差，所以采用复合电沉积法制备的金刚石磨削工具中，金刚石颗粒与胎体的结合力较差，仅以机械镶嵌为主，这使得金刚石颗粒在磨削过程中极易脱落，这严重制约了复合电沉积法制备金刚石磨削工具的发展。本文采用Ni-Co作为胎体材料，研究了离子表面活性剂的选择、表面活性剂添加量、阴极电流密度、颗粒粒径尺寸、颗粒形状、脉冲电流等工艺条件对增强相金刚石颗粒与胎体的结合力以及金刚石颗粒在胎体分布均匀性的影响，采用SEM扫描电镜对胎体与金刚石颗粒的结合情况和颗粒分布状态进行表征，并通过钻削实验对胎体与金刚石颗粒间的结合力作出评价。主要研究结果如下： (1)尝试采用十二烷基硫酸钠、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、氟碳表面活性剂(FC-4)三种表面活性剂，发现0.1g/L的十二烷基硫酸钠的加入可使金刚石与胎体的结合力显著提高。 (2)采用MBD8型、MBD10型、自锐型金刚石颗粒研究了金刚石颗粒形状和粒径对金刚石颗粒与胎体结合力的影响，结果显示颗粒越规整、与胎体的接触面积越大，结合力越好。 (3)对脉冲加厚和金刚石表面金属化应用于复合电沉积法制备金刚石/Ni-Co基复合镀层进行探索，确定了单脉冲电流加厚的最优参数，并证实了以现有的工艺，金刚石表面金属化并不适用于复合电沉积。 (4)对不同条件下的片状试样表面形貌分析，发现采用外观较为规整MBD8型在较低的十二烷基硫酸钠浓度条件下，制备复合镀层中金刚石颗粒分布较为均匀;埋砂次数的增加有利于金刚石颗粒的均匀分布，但埋砂次数不宜过多，以三次为宜。 (5)本实验制备的金刚石扩孔器金刚石颗粒与胎体结合紧密，金刚石颗粒在胎体表面分布均匀，嵌入比例合理，对0.5mm厚的刚玉陶瓷板进行钻削测试，打孔数最高可达到17个，远远超过目前市场同类产品（1-3个）。