随着集成电路关键尺寸(Critical Dimension)的不断减小并逐渐接近物理极限，其设计规则、制造工艺以及生产流程也变得更加复杂，由此引发的成品率下降的问题也愈发严重。测试芯片(Test Chip)集成了具备提取电学、物理参数以及检测工艺缺陷等功能的各类测试结构(Test Structure)，它在进入纳米时代后的集成电路成品率领域扮演着尤为重要的角色。　　作为测试结构的一种类型，环形振荡器(Ring Oscillator，RO)常用于电路时间延迟的测量、交流参数的提取以及工艺波动的捕捉。为了提高芯片单位面积内可集成的测试结构的数量，可寻址的测试芯片设计方案被提出并逐步得到广泛应用。而测试结构集成度提高的同时，测试芯片版图的生成工作也会变的相对繁琐，对于RO这类版图较为复杂的测试结构，情况更不容乐观。如果借鉴电子设计自动化(Electronic Design Automation，EDA)中的一些思想，利用软件和版图数据库实现版图生成自动化，既能大大缩短用于版图生成的时间，又能在一定程度上避免人工绘制版图出现的错误。　　本文围绕基于环形振荡器的测试芯片展开研究，并提出了一套完整的实现方案——一种基于环形振荡器的高面积利用率的可寻址测试芯片，它可以被放置在晶圆的划片槽区域，用于裸片切割前的测试，并配有一套专用的版图自动化生成平台，用于节约版图设计的时间成本。该方案还从以下细节入手，确保在引入可寻址方案后仍能保持一定的测试精度以及测试便利度:　　(1)考虑到引入可寻址方案后，测试芯片所集成的环形振荡器类型、输出频率的多样化，本文采用了“局部——全局”两级分频器的设计，将集成于同一测试芯片的各类环形振荡器的输出频率降至一个尽可能小的范围，以便外部测试设备能对各输出频率进行精确的测量;　　(2)考虑到电流测量准确性，使用两组分立的电源、地网络为待测环形振荡器和外围电路供电;　　(3)考虑到供电电压的准确性，采用了独热码与传统二进制编解码结合的可寻址方案，并使用“十字交叠绕线法”进一步减少电源、地网络上的电压降。本文提出的方案已在国际主流代工厂的16nm(FinFET)，28nm(CMOS)等先进工艺节点实现，并有相关仿真和实测数据说明其可行性和可靠性。