随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料(EMC)作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、造合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场[1]。现代电子封装对EMC要求其具有优良的耐热耐湿性、高纯度、低应力、低线膨胀系数、高导热系数等特性[2]。标准EMC主要由环氧树脂、填料、固化剂、固化促进剂、阻燃剂以及其它添加剂等组分组成[3]。二氧化硅由于具有稳定的物化性质，良好的透光性及线膨胀性能，优良的耐高温性能，是环氧模塑封料最理想的填充材料，其填充率达到70％以上，因此其性能的优劣直接影响塑封料的性能，同时它也是半导体集成电路最理想的基板材料[4]。　　 基于上述背景，本文分别以广西合浦高岭土尾矿、天然高纯石英矿、熔融石英为原料，经过不同的提纯、加工工艺制备高纯超细硅微粉。利用高岭土尾矿制备出，粒径为5μm、Si02含量为99.70％的硅微粉，同时研究了不同的方法过程对产物硅微粉的白度、Si02含量的影响，利用球磨磨细尾矿砂能获得粒度比较均匀的硅微粉，但达不到高纯的要求：以Si02含量为99.80％的天然高纯石英原料，经粗碎→粗磨→细磨→沉降分级→磁选→酸洗→水洗→烘干等一系列工艺，制备出粒径为2μm以下、Si02含量为99.93％的高纯超细结晶型硅微粉；采用自制研磨罐，不添加任何研磨介质，让物料进行白磨[5]，高纯水的环境下，制备出粒径为2μm以下、Si02含量为99.95％的高纯超细熔融型硅微粉；以熔融硅微粉为原料，经烧1500℃，保温2小时→研钵、研磨l小时→烧1600℃，保温2小时→研钵、研磨l小时的简单的高温烧成法，对球型硅微粉进行尝试，起到了球型化的作用，但效果不明显。　　 分别以所制的硅微粉为填料，制成环氧塑封料，研究其热学、电学、力学性能。研究发现：环氧塑封料的各项性能随着硅微粉的粒径细化、纯度提高、加入量的增大而提高。