本文采用粉末冶金-热压烧结技术制备了纯钼及硅含量分别为0.1％，0.3％，0.6％，1.0％(质量百分数)的钼合金，并对所制备材料在1600℃进行了不同时间(5h，10h，15h，20h，25h)的退火处理。对所制备的合金在室温及高温(300℃、800℃、1200℃)下进行了压缩试验。分别研究了硅含量和退火时间对钼合金相组成、显微组织以及显微硬度和屈服强度的影响。最后，结合钼合金微观组织和力学性能的研究，综合分析并探讨了合金的室温和高温下的主要强化机制。　　 研究表明，Mo中添加少量Si不但能细化钼晶粒，而且能有效阻止钼晶粒的长大，延迟Mo晶粒的再结晶时间。Si还能够显著提高Mo的显微硬度，尽管在添加微量(0.1wt％)Si的合金发生了固溶软化效应。物相分析显示，随着Si含量的增加，合金的相组成的演变方式为α-Mo--α-Mo+Mo3Si--α-Mo+Mo3Si+Mo5Si3。压缩试验表明，合金的室温及高温屈服强度均随Si含量的增加而增加；同一成分下，合金的屈服强度随测试温度的升高而下降。　　 压缩后裂纹的形貌观察发现，室温下纯钼裂纹在沿主裂纹扩展的同时发生偏转和增殖，其断裂方式主要为沿晶断裂并伴随少量的穿晶断裂；Mo-Si合金的断裂扩展路径更为平直，其断裂方式均为沿晶脆性断裂。高温下纯钼及合金在断裂前，晶粒都有所较大的变形，且随变形温度的升高晶粒的变形程度减弱，其裂纹均以沿晶的方式扩展。　　 Mo-Si合金的强化机制探讨表明室温下Mo-Si合金的强化主要由细晶强化、固溶强化、弥散强化这三种强化方式组成；而高温下由于合金中动态回复与动态再结晶的进行，使得细晶强化和固溶强化减弱，因此弥散析出强化作为高温下的主要强度贡献者。