【摘 要】
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该论文的工作旨在建立高聚物微流控芯片制作及性能研究的基础平台,并在加工和制作高聚物微流控芯片的基础上在制作技术和应用方面有所创新.论文包括五章内容:第一章综述了高
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该论文的工作旨在建立高聚物微流控芯片制作及性能研究的基础平台,并在加工和制作高聚物微流控芯片的基础上在制作技术和应用方面有所创新.论文包括五章内容:第一章综述了高聚物微流控芯片的研究现状.第二章研究了单晶硅阳模的制作工艺,讨论了延长硅阳模寿命的方法.考察了光胶,前烘、后烘的温度,刻蚀剂浓度、组成及刻蚀温度等因素对单晶硅阳模质量的影响.第三章研究了聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)基质微流控芯片的制作和封接技术,研究了氧气氛处理PDMS微流控芯片通道表面对电渗流的影响.考察了PDMS与固化剂间的配比、固化温度及加热时间对PDMS芯片封接性能的影响.PDMS材料的表面具有惰性和疏水性,因此在使用PDMS微流控芯片前通常需要进行改性以增强表面的极性来提高和稳定电渗流.该文通过试验氧气氛对PDMS微流控芯片通道表面的处理,使电渗流大小及稳定性有了显著的改善.同时研究了氧气处理时间对PDMS微流控芯片表面电渗流的影响,得到氧气处理的最佳时间为3天.第四章在自制的热压系统的基础上研究了聚碳酸酯(PC)微流控芯片加工及封接的最佳条件.第五章在PC微流控芯片上应用低粘度的筛分介质HPMC-50分离了DNA样品.研究了温度对DNA分离的影响,优化了DNA样品分离的条件.
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