氰酸酯树脂(CE)是一种性能优异的热固性树脂,其固化后形成独特的三嗪环网状结构,使固化产物具有优异的耐热性、力学性能和介电性能,目前CE树脂及其复合材料已经在电子电气和航天航空等领域得到了广泛的应用,其中覆铜箔板就是CE树脂在电子电气领域的一项应用。但纯的氰酸酯树脂也存在韧性低、固化温度高、固化时间长、成本高等缺点,限制了其在各项领域的应用,因此需要对氰酸酯树脂进行改性来改善其缺点。本文首先用介电性能非常优异的低分量聚苯醚SA90对CE树脂进行增韧改性,制得CE/SA90改性树脂体系,并研究了SA90含量对改性树脂性能的影响。另外,以上述CE/SA90改性树脂体系、玻璃纤维布和铜箔制备出一种复合材料覆铜箔板,并对覆铜箔板的性能进行了测试。研究结果表明:SA90能降低凝胶化时间,促进CE树脂固化。适量的SA90能提升改性树脂的力学性能、介电性能和耐湿性能。综合树脂的各项性能,当改性树脂中SA90含量为20%时,改性树脂的性能最为优异。同样的,适量的SA90也能改善覆铜箔板的弯曲强度,降低介电常数、介电损耗和吸水率。此外,本实验范围内,SA90含量对覆铜箔板的剥离强度和耐浸焊性能影响不大。综合覆铜箔板的各项性能,SA90含量为40%的改性树脂制备的覆铜箔板的介电性能最为优异,其它性能也达到标准水平,所以SA90含量为40%的改性树脂最适合应用于高性能覆铜箔板的制备。接着,用结构特殊的双环戊二烯酚型环氧树脂(DCPDEP)对CE树脂进行增韧改性,制得CE/DCPDEP改性树脂体系,并以该改性树脂体系制备了覆铜箔板。通过研究改性树脂和覆铜箔板的性能,可知DCPDEP能促进CE树脂固化,提升改性树脂和覆铜箔板的力学性能和耐湿性能,降低改性树脂和覆铜箔板的介电损耗。综合改性树脂和覆铜箔板的各项性能,当改性树脂中DCPDEP含量为20%时,改性树脂的性能最为优异,同时覆铜箔板的介电性能也最为优异。此外,本实验范围内,DCPDEP含量对覆铜箔板的剥离强度和耐浸焊性能影响不大。最后,通过双马来酰亚胺(BMI)、三烯丙基异三聚氰酸酯(TAIC)和CE三元共聚对CE进行改性,制得CE/BMI/TAIC共聚树脂体系和覆铜箔板,并对共聚树脂和覆铜箔板的性能进行了研究。研究结果表明,适量TAIC能促进共聚体系固化,过量则延长固化时间;适量的TAIC能提高共聚树脂的各项性能,使改性树脂有更好的变温拉伸剪切强度和韧性,更低的介电常数。综合树脂的各项性能,当共聚树脂中TAIC含量为10%时,共聚树脂的性能最为优异。同样的,在覆铜箔板中加入适量的TAIC也能改善其各项性能,使覆铜箔板具有更好的弯曲强度,更低的介电损耗和吸水率。此外,本实验范围内,TAIC含量对覆铜箔板的剥离强度和耐浸焊性能影响不大。综合覆铜箔板的各项性能,TAIC含量为20%的共聚树脂制备的覆铜箔板的介电性能最为优异,其它性能也较好,所以该共聚树脂适合应用于高性能覆铜箔板的制备。