本文通过对硫酸型化学镀锡液和甲基磺酸型化学镀锡液组成中各种成分的单因素影响分析,研究了镀液中各种成分对化学镀锡层厚度、微观型貌的影响,确定了主盐、硫脲对镀锡层厚度的影响原因。同时通过对预镀液的单因素实验,确定了加入预镀的化学镀锡工艺各种成分对厚度、表面型貌以及镀层结合力的影响。并发现预镀不仅能有效提高镀层表面的质量及均匀程度,还能有效提高镀锡层的结合力,并最终确定了一整套化学镀锡工艺,使得最终的镀锡层完全达到了PCB上可焊性涂覆镀层的各种要求。分别针对硫酸型化学镀锡液和甲基磺酸型化学镀锡液设计了两个5因素4水平的正交实验,通过对这两个正交实验的数据分析,分别得到了效果最好的硫酸型化学镀锡液的配方和甲基磺酸型化学镀锡液的配方,并分析了镀液中各成分对镀锡层厚度,表面形貌以及结合力的影响程度,明确了影响镀层性能的最主要因素。又通过对化学镀锡液中各种添加剂(包括还原剂、铜离子络合剂、表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂)的筛选,分析了这些添加剂对镀锡层厚度以及表面形貌的影响原因,从而给出了选择添加剂的方法,并对每种添加剂都选择出了最佳的配方。最终通过正交实验,确定了各种添加剂以及镀液中其他主要成分的最佳量,给出了一个最佳的配方配制方案,这种配方在45℃、镀15分钟的情况下,可以得到0.8μm厚的合格镀锡层。通过即时电位曲线研究了各种成分在置换反应阶段的作用及其对镀层影响;通过阴极极化曲线和Taffel曲线研究了各种成分在还原反应阶段的作用及其对镀层性能影响。最终,通过XRD、XPS、SEM测试,确定了化学镀锡工艺的全部反应历程,并着重分析了还原反应的反应历程。并通过EIS、Taffel曲线、循环伏安曲线,初步地给出了硫脲在铜电极表面的吸附-络合原理,并通过EIS曲线测试还原反应,得到了锡电极在镀液中的EIS图谱,并拟合出化学镀锡液的模拟电路,为将来继续深入研究化学镀锡工艺提供了有力的理论基础。