进入21世纪以来通信技术有了飞跃式的发展,新技术、新材料和新工艺的发展使终端设备朝着小型化、模块化和智能化的方向发展。一方面通信标准越来越多,要求终端天线除了满足的2G、3G和4G通信频段,还要覆盖蓝牙、GPS、WLAN等多个通信标准;另一方面4G通信中的MIMO(Multiple Input Multiple Output)技术也要求终端天线小型化。本文重点研究了终端天线的多频段、小型化以及高隔离度MIMO终端天线。论文的主要工作主要包括以下几个方面:1.设计了两款新型馈电结构的矩形介质谐振移动终端天线。第一款天线选用介电常数为37的陶瓷介质作为天线主要的辐射单元,设计了一种带有调节枝节的弯折单极子结构作为矩形介质的馈电结构。天线可覆盖 GSM900/DCS/PCS/UMTS/LTE2300/LTE2500 和 2.4GHz-WLAN 多个频段,天线的尺寸为25×15×4mm3(0.075λ0×0.045λ0×0.0l2λ0,λ0是900MHz时自由空间波长);第二款天线在第一款多频段天线的基础上进一步减小天线的尺寸,首先选用介电常数为45的电介质,其次利用镜像法原理通过在介质的四周增加电边界条件,减小天线的体积,最终得到的天线尺寸为20×15×2mm3(0.06λ0×0.045λ0×0.006λ0,λ0是900MHz时自由空间波长)。2.设计了两款高隔离度MIMO天线,第一款利用介质谐振单天线设计MIMO天线,采用地结构开槽和寄生散射的方法提高天线的隔离度,天线在1.7GHz-2.7GHz频段内隔离度大于15dB。第二款天线是高隔离度MIMO槽天线,天线馈电采用梯形馈电形式,天线可覆盖 GSM1800/GSM1900/UMTS/LTE2300/LTE2500 和 2.4GHz-WLAN频段,天线在工作频段内隔离度大于18dB。