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随着通讯技术的飞速发展,微波介质陶瓷在微波通讯中占据着越来越重要的位置,微波元器件应发展要求越来越小型化、集成化和低成本化,对微波介质陶瓷的微波介电性能也提出了越来越高的要求。Ca0.61Ln0.26TiO3（Ln=La;CLT）具有高的介电常数（ε120）,但品质因数较低（Qf10000GHz）,谐振频率温度系数太大(?f800×10-6/°C),而Ln(Mg0.5Ti0.5)O3（Ln=La,Nd,Sm;LnMT）则具有高的品质因数值（Qf35000GHz）、负的谐振频率温度系数(?f-65×10-6/°C)及较低的介电常数（ε25-34）,故将CLT与LnMT复合,以期获得中介电常数、高Qf值、近零谐振频率温度系数的微波介质陶瓷。本文采用固相反应法制备（1-x）CLT-x LnMT（x=0.30.6,摩尔比）微波介质陶瓷,通过分析其物相组成、显微结构以及微波介电性能,研究LnMT含量和微波烧结温度对其组织及微波介电性能的影响,并分别研究了0.6CLT-0.4LMT陶瓷在常规烧结和微波烧结工艺条件下的晶粒生长动力学。研究结果表明:在组成范围内,（1-x）CLT-x LnMT陶瓷均形成了钙钛矿主晶相,（1-x）CLT-x LnMT陶瓷的相对密度均在90%以上,其中CLT-NMT的相对密度均在95.2%以上,CLT-SMT的相对密度均在95.5%以上;随着x的增大,其晶格常数和晶胞体积在不断增大。对CLT-LnMT体系进行了并联混合法则预测,其介电常数随LnMT含量的增大而下降,实测值与预测值对比可以发现还有较大的提升空间;随着x的增大,Qf值变化较大;谐振频率温度系数随x的增大也是呈现下降的趋势。获得了一些综合性能较佳的微波介质陶瓷:ε=47、Qf=19257GHz、τf=7.9×10-6/°C（0.6CLT-0.4LMT）;ε=51、Qf=13852GHz、τf=-1.9×10-6/°C（0.65CLT-0.35LMT）;ε=53、Qf=12846GHz、τf=1.1×10-6/°C（0.65CLT-0.35SMT）。通过研究0.6CLT-0.4LMT陶瓷常规烧结和微波烧结生长动力学可知,0.6CLT-0.4LMT陶瓷常规烧结晶粒生长动力学指数随着烧结温度的升高而减小,由1550°C的3.24减小到1625°C的2.27,晶粒生长激活能随保温时间的延长整体呈现增大的趋势;另一方面,微波烧结陶生长动力学指数也随着烧结温度的升高而减小,由1475°C的3.48减小到1550°C的2.13,生长激活能随着保温时间的延长先增大后减小。对比0.6CLT-0.4LMT陶瓷常规烧结和微波烧结生长动力学可知,其生长动力学指数由常规烧结的2.99降至微波烧结的2.64,在微波烧结条件下生长激活能为655.29kJ/mol,在常规烧结条件下生长激活能为889.17kJ/mol,因此微波烧结技术在促进复合陶瓷晶粒生长方面明显优于常规烧结。