随着便携式智能移动终端和相应的显示与传感技术的发展,人们对电子设备的小型化、轻便性、安全性有越来越高的期待,尖端产品中也出现了对传统的硅基薄膜晶体管(TFT)器件之外的需求。尤其是其中基于新型透明薄膜晶体管的玻璃基上的电路使得更多的人机交互方式得以集成到显示屏内。包括透明指纹识别在内的新技术已成为各大移动智能终端公司的战略发展方向之一。玻璃基上的透明电子技术的核心组成部分是拥有高半导体禁带宽度的金属氧化物薄膜晶体管。基于IGZO的薄膜晶体管器件已经被应用到有源矩阵显示屏电路中,但仍受限于低迁移率、对可见光敏感、性能漂移等问题。本论文的工作基础是我们课题组通过自主开发的工艺制备的氧化锌薄膜晶体管,具有良好的透明性、晶体管性能以及稳定性。要应用该器件来实现各种类型的数字或模拟电路,准确的SPICE模型是必不可少的,这也是本课题的主要研究目标。本课题的主要工作分为三部分。首先是对现有薄膜晶体管的SPICE模型进行较详细的研究,包括非晶硅器件和低温多晶硅(LTPS)器件。这部分研究包括DC与AC的器件方程、方程中各个重要参数的物理意义以及其对于整体器件性能的影响。经研判后我们认为LTPS的薄膜晶体管SPICE模型可以运用到氧化锌器件中。其次,本课题对氧化锌薄膜晶体管器件的DC与AC曲线进行了实测。第三部分结合了前两部分基础,运用LTPS的SPICE模型对实测的DC与AC曲线进行了数值拟合,并提取出了相应的SPICE参数。在这基础上对于基本的反相器电路以及环形振荡器电路进行了仿真,并与实测结果进行了比对,证实我们的SPICE建模已经可以实用于电路设计中。