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信息技术的不断进步,使电子产品向小型化,集成化方向发展。最终目标是将各种功能单元在单个芯片上实现,即片上系统(SOC, System On a Chip)。作为电子线路中的重要元件,电感的微型化、集成化已成为电子产品小尺寸、高性能的关键之一。随着便携式电子产品中的电源管理芯片如DC/DC变换器向着更高的性能和更小的尺寸方向发展,市场对研制高功率、低损耗的集成微电感提出了迫切的需求,如器件占用面积小,大的电感量和品质因数、大的饱和电流以及工艺兼容等。将薄膜技术融入到MEMS技术中可以研制出具有低电阻、高电感量、高品质因子、低成本和批量化生产的集成微电感,适用于各种应用下的电源管理系统。本论文完成的主要工作和结论主要如下:(1)微电感的磁芯材料性能测试利用Agilent E4991A射频阻抗/材料分析仪和振动样品磁强计(VSM)对FeCuNbSiB非晶薄带经不同温度退火处理后的磁学性能进行了测试。(2)磁芯螺线管型微电感的模拟研究从电磁场理论出发,建立了磁芯螺线管微电感的集总参数等效电路模型,借助Matlab编程,模拟了结构参数和材料特性对微电感的电感量和品质因数的影响。(3)磁芯螺线管型微电感的制造工艺采用FeCuNbSiB纳米晶薄带和NiFe薄膜作为磁芯,结合MEMS工艺,制造了这两种磁芯材料的螺线管微电感。制造过程涉及光刻、电镀、溅射、刻蚀及聚酰亚胺绝缘等关键制造工艺。(4)磁芯螺线管型微电感的测试与分析采用HP 4194A和E4991A射频阻抗/材料分析仪在1-10MHz频率范围内对微电感进行了性能测试。测试结果表明,通过500℃退火制备的FeCuNbSiB纳米晶薄带适合用做微电感的磁芯材料,器件可以获得大的电感量和和良好的品质因数,优于NiFe薄膜磁芯螺线管微电感的性能。