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本研究对玉米温敏自交不亲和材料(TGSI)HE97的生态学机制、遗传机理进行了研究,并对亲和相关基因进行了克隆与功能分析。利用分期播种和田间叶龄调查的方法,对HE97的亲和性转换机制进行了研究,结果表明,HE97亲和性转换的敏感时期是雄穗小花分化期(雌穗生长锥伸长期),主要受日最低温度的影响,属于温敏型自交不亲和,其亲和性转换的温度区间为20-24℃。当最低温度低于20℃时表现不亲和,最高温度高于24℃时表现亲和,与日照时数不存在显著的相关关系。通过对HE97与郑58的F2群体进行QTLs