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随着通信设备工作频率的增加,印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)在向集成化、小型化发展的同时也必然对电感器的结构和性能提出更高的要求。针对目前三明治结构电感存在的高频下易产生较大的寄生电容和涡流损耗等问题,本文主要从电感的磁芯结构和磁芯材料入手,以消除寄生电容和涡流损耗,并提高电感量为目标,选定双还原剂,用化学镀的方法在平面螺旋铜线圈的表面沉积磁膜设计嵌入式电感器,即在PCB埋嵌电感铜线圈表面和侧面直接镀上磁芯材料,形成磁芯包覆线圈的结构,有效地提高电感量。(1)本文首先