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光学平面常用于光学系统中,在国防和高精密检测设备中均具有不可取代的作用。对于光学平面的加工,目前比较成熟的工艺是采用研磨和抛光进行组合。研磨阶段主要的加工目的是提高工件的尺寸精度和几何形状精度,抛光阶段主要的加工目的是去除研磨加工后的变质层并最终得到预期的表面形貌。本论文主要针对目前光学平面元件超精密加工过程中存在的去除量预测不精确、加工过程中影响加工质量的参数获取和利用不足、自动化程度低的问题,对光学平面的研磨抛光原理进行研究,以此为基础,探讨光学平面的加工工艺,并以氧化铝陶瓷圆盘的平面加工为例介