本文研究的是机电一体化的多功能结构。多功能结构设计是一种全新的结构设计思路，它消除了传统电子设备中所有的臃肿，从而使电子设备微缩成集机、电、热一体化，兼有信号处理、数据传输、电源分配、热控制、电磁屏蔽等多种功能的轻、小结构。　　本文根据已有的电路图的形状和尺寸以及芯片在电路中的具体位置，设计出封装电路板所用的多功能结构。在设计过程中，综合考虑样机的动力学设计，热设计以及结构的优化设计，把结构的组装方式作为重点研究内容，同时兼顾整机的电磁兼容性，以及整机承受冲击载荷的能力。由于结构工作环境的高性能要求，设计内容将从以下几个方面进行:首先分析电路图，借鉴以往的设计经验在Pro/E中初步建立多功能结构模型;其次以提高模态为目标，在HyperMesh中进行拓扑优化设计，并重新建模。根据环境实验要求，在芯片功率给定的情况下对模型进行热分析，了解结构自身的散热性能，得出了设计的结构在多芯片模块发热的情况下能满足要求的结论。然后进行瞬态动力学仿真，得到结构所能承受的最大冲击。最后，在前面的基础上进行了多功能结构的异型设计，用于满足不同场合的安装。