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本文采用直流磁控溅射技术在硅片和AZ31基体上制备了Mg-Cu-Y三元合金膜，针对其工艺参数进行了研究。研究结果表明：工艺参数的改变对表面合金膜微观结构和性能的影响非常显著，在单靶(合金靶)溅射沉积的条件下可以获得宏观上结构为非晶态的表面合金膜，合金膜的成分非常接近于靶的设计成分；同时，这种合金膜具有较高的硬度(约11GPa)、弹性模量(约200GPa)和表面粗糙度(Rq=3.805nm)，其耐蚀性优于其它合金膜。在其他工艺条件下所制备的合金膜的非晶态结构并不明显，在双靶(Mg-Cu-Y合金靶200mA，铜靶300mA)溅射沉积的条件下制备的合金膜具有最好的耐磨性，这源于铜具有较好的润滑和塑性变型能力。