集成电路芯片封装作为集成电路产业的重要组成部分，一直向着高集成化、高性能化、多引线和细间距化的方向发展。这种发展趋势使芯片单元以及单元之间的间距不断地减小，也使芯片及其基板之间的对准、安装等过程变得愈加的困难。实际上，在当前的芯片封装设备中，基于机械方式的传统定位系统已经难以实现高精度的芯片对准、安装。针对这一问题，本文重点研究了集成电路芯片贴装过程中的视觉定位与自动引导技术，通过研究在微纳尺度、高速运动状态下集成电路芯片的图像信息，以精确、实时的定位芯片位置，修正其姿态，并最终完成芯片的贴装过程。　　集成电路芯片贴装过程中的视觉定位与自动引导技术的核心在于如何定位复杂背景下芯片的位置，以及在定位芯片位置后如何快速地修正芯片姿态使其实现与基板插槽的对准及贴装过程。因此，芯片贴装的关键问题可以细化为芯片定位、芯片姿态修正、芯片与基板插槽的精确对准等。针对以上问题，本论文的主要工作和取得的成果如下：　　1）提出了一种适用于定位高速运动芯片的 KOM算法。针对光流法、Meanshift等常用目标追踪算法约束条件单一、无法稳定追踪运动芯片的问题，开发了一种集目标颜色、位置等多重特征为约束条件的KOM算法，实现了目标芯片快速运动过程中的精确跟踪，定位误差不超过30个像元长度。　　2）提出了一种能够快速修正集成电路芯片姿态的算法。针对现有的步进式模板匹配法运算速度慢，无法实时、快速地修正集成电路芯片这一问题，提出了一种基于Hough直线检测与芯片特征点几何特性相结合的芯片姿态修正算法，与步进式模板匹配法相比，本文算法实时性更高，平均计算时间减少了800ms。　　3）提出了一种精确对准集成电路芯片与基板插槽的算法。通过最大类间方差及Surf特征点相结合的方法定位基板上待贴装插槽的位置，并通过几何标定使相机以较高精度再次拍摄待贴装插槽，确定其贴装范围及在相机坐标系中中心点的坐标，最后平移机械手使集成电路芯片中心点坐标与待贴装插槽中心点坐标保持一致，完成集成电路芯片的贴装过程，实验结果表明，本文算法的贴装误差不超过0.3mm。　　4）设计了基于机器视觉的集成电路芯片自动引导与贴装系统。通过对芯片自动引导与贴装过程中功能与性能的需求进行分析，完成了对集成电路芯片自动引导与贴装视觉系统的总体设计。在硬件方面，设计了适合的图像采集及机械传动装置；在软件方面，以本文开发的芯片定位、芯片姿态修正、芯片贴装算法为基础，开发了一套高效、易用的软件系统。