SMT是一种目前普遍使用比较成熟的电子组装技术,它是(Surface Mount Technology)三个英文单词头字母的简称。SMT最早应用于军工行业,经过多年的发展,目前广泛应用于电子行业。在近20年SMT的发展更是一日千里,不仅仅是在理论上,应用上也是取得了丰硕的成果。随着技术的进步和微型化的需求,0201工艺应运而生,大量应用于高端电子品。也正因为体积小,复杂的组件的应用,所以对组装关键工艺之一的印刷工艺提出了更加严格的要求,印刷效果的好坏直接关系到产品的质量。印刷工艺是SMT工艺中最初始的一环,同时也是最关键的一环。在SMT业界有一句不成文的俗语,产品质量的好坏百分之七十看印刷。高质量的印刷能够有效的防止短路、少锡、空焊、偏移等不良发生。可见,印刷工艺控制是否得当将直接关系到产品的质量、性能与可靠度。本文就是以六西格玛DMAIC的改进方法为主导,首先介绍了本论文的研究背景、意义、目标以及国内外研究现状;其次介绍六西格玛方法及相关的理论研究和锡膏印刷及相关的研究,提出了改善的方向和目标;在测量阶段详细介绍表面贴装技术和锡膏印刷相关技术,并对量测系统和印刷制程能力进行了分析;在分析改善阶段通过技术总结、因果分析、回归分析、制程能力分析对多个自变量筛选,寻找影响锡膏印刷效果的显著因子。然后对显著因子进行DOE(Design of exprement)实验设计组合,寻求最优化参数设定;在控制阶段,依据优化后的工艺参数,在实际生产中进行验证,统计各项数据并进行分析和比对,得出锡膏印刷制程能力指数Cpk从1.15提升到1.94。然后用SPC中Xbar-R控制图对成果进行制程预防和控制。最后基于以上的研究内容,整理并形成规范化流程和方法,以指导后续实际生产中的类似工艺优化活动。