随着后摩尔时代的到来,仅提高单芯片（2D集成封装）的集成规模会降低芯片良率以及增加芯片制造成本,因此采用先进封装技术（3D集成封装和2.5D多芯粒集成封装）来提升芯片算力。随着芯片集成密度越来越高,芯片的功率密度和热相关性也随之增加。因此众核系统的安全和性能会面临以下挑战:第一,攻击者可通过芯片温度变化来进行信息传输,从而泄露敏感数据,这种攻击称为热隐蔽信道攻击（Thermal Covert Channel,TCC）,其高隐蔽性对众核系统的信息安全造成严重威胁;第二,正因为众核系统功率密度高的特性,应用在系统中运行时容易产生热点区域（某个区域温度过高）进而影响系统可靠性。为了保障系统运行可靠性,需要在安全和温度约束下优化系统性能。由于动态资源管理方法（比如任务迁移和任务映射）决定众核系统的热分布和通信开销,所以动态资源管理方法是优化系统性能的关键。针对2D众核系统和3D集成系统,本文建立了TCC误码率模型以及处理器核的热功率预算模型,并且提出了一种基于任务迁移的动态资源管理方法,以安全和温度为约束,使系统性能最优。在2D众核系统、3D集成系统上进行仿真实验,二者架构特性不同但通信特性类似,实验结果表明,基于任务迁移的方法使TCC平均包错误率上升到84%,有效地阻止了TCC数据传输。目前针对TCC攻击的防御对策有动态调频调压和噪声干扰,然而这些对策会造成系统性能下降或功耗增加,实验结果表明,与现有对策相比,所提出对策的峰值温度最低并将系统性能损失降低了56%。此外,2.5D多芯粒集成系统的通信特性区别于2D众核系统和3D集成系统:其芯粒间通信延迟远大于芯粒内通信延迟,因此本文提出了一种针对2.5D多芯粒集成系统执行任务映射的动态资源管理方法,以安全和温度为约束,最小化系统通信开销为目标。而现有任务映射算法应用到2.5D多芯粒集成系统中会因为没有考虑其特殊的通信特性而造成性能损失。在2.5D多芯粒集成系统上进行仿真实验,实验结果表明,采取了所提出方法后的TCC平均包错误率为85.6%,有效地阻止了2.5D多芯粒集成系统中的TCC数据传输。与现有方法相比,所提出方法的峰值温度最低并且平均降低了48.2%的应用运行时间和38.6%的通信延时。