近年来,高聚物以其成本低、种类多、加工工艺简单和良好的生物兼容性等优点逐渐成为制作微流控芯片的主流材料,聚合物微流控芯片也已成为研究的热点之一。在聚合物微流控芯片的制作过程中,键合是其最后也是决定其使用性能的重要一环,是聚合物微流控芯片从研究走向应用及批量化生产的关键一步。传统热塑性聚合物微流控芯片的键合方法包括直接热键合和间质键合等,但这些方法普遍存在加工效率低、键合强度不高,难以实现批量化生产等问题。将超声波焊接技术应用于聚合物微流控芯片的键合是一种新的键合方法,具有键合时间短、键合强度高、无其它物质引入等优点,有着实现聚合物微流控芯片批量化生产的应用前景。但将这种宏观技术引进微观领域,也存在诸多问题。熔融键合具有键合强度高的优点,但是键合微接头设计成为实现成功键合的关键。为了解决这一问题,本文在综合宏观塑料试件焊接接头设计的一般原则和硅基工艺技术的基础上提出两种新颖的键合微接头,采用光刻和各向异性湿法腐蚀技术制作相应的硅模具,修改了传统硅基工艺路线,解决了模具制作中多层光刻胶涂覆及光刻困难的问题,实现了两种微接头硅模具的制作。通过热压技术制作键合基片,调整了热压工艺技术,解决了热压中存在的诸多问题,实现了键合芯片的热压制作。经过超声波键合试验,分析和比较了两种键合微接头对聚合物微流控芯片超声波键合质量的影响,得出了超声波微流控芯片键合微接头合理设计的几点规律,这对今后聚合物MEMS超声波熔融键合微接头设计具有指导意义。