由于Pb及含Pb化合物对环境及人体的有害影响，无铅钎料的开发和实际应用已成为电子封装产业必须面对的问题。Sn-9Zn钎料的熔点接近Sn-Pb钎料的熔点，当使用Sn-Zn钎料进行钎焊时，不需要对现有的设备和工艺进行大的调整，并且由于钎焊温度相对较低，钎焊过程中不会对电子元器件造成热损害。其次，Sn-9Zn钎料的生产成本低廉而且资源丰富，并具有较好的力学性能。但是，Sn-9Zn钎料最大的缺点是润湿性很差，这严重阻碍了它的应用和发展。因此，研制一种新型助焊剂，来显著提高Sn-Zn钎料的润湿性，这对成本低廉且资源丰富的Sn-Zn钎料的进一步开发和实际应用是十分有益的。 受Sn-Zn钎料合金化研究的启发，基于传统的松香型助焊剂的特点，本文研制开发了以BiCl₃和CuBr₂分别作为活性剂、松香作为成膜剂、无水乙醇作为溶剂的干式助焊剂和液态助焊剂。另外，本文还对所研制的助焊剂性能和有关机制进行了评估和讨论。论文研究结果如下： 1、与商业用RMA助焊剂相比，分别添加BiCl₃和CuBr₂的松香型助焊剂可以显著提高Sn-9Zn钎料的润湿性。当松香含量一定时，随着助焊剂中金属卤化物含量增加，Sn-9Zn钎料的铺展率越大，但BiCl₃和CuBr₂含量过高时焊点成形性能下降；而当助焊剂中金属卤化物含量一定时，随着松香含量增加，钎焊时Sn₉Zn钎料润湿性越好。 2、当使用含有BiCl₃松香型助焊剂钎焊Sn-9Zn钎料时，BiCl₃会与液态钎料表面的Zn发生置换反应，生成单质Bi。单质Bi会富集在液态钎料的表面，降低了液态钎料表面Zn元素的含量，这样就可以有效防止钎料在钎焊过程中氧化，并降低液态钎料的表面张力，进而总体上使Sn-9Zn钎料的润湿性有显著提高。 3、当使用含有CuBr₂松香型助焊剂钎焊Sn-9Zn钎料时，CuBr₂同样会与Zn发生置换反应，与BiCl₃有所不同的是，置换反应生成的单质Cu会继续与液态钎料表面的Zn反应，生成Cu-Zn类化合物。降低了钎料中Zn的氧化，也就降低了钎料的表面张力，进而提高钎料的润湿性。 4、与商业用RMA助焊剂相比，使用本论文中研制的助焊剂钎焊Sn-9Zn钎料时得到的焊点，其钎焊界面结合很好，未发现气孔等缺陷，钎料基体中也未发现有明显的钎焊缺陷，从而使得焊点的剪切强度得到明显改善。