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微合金化技术是提升合金综合性能的重要手段之一。微合金化Cu-Zr(-RE)合金是一种典型的时效强化型材料。 本文针对 Cu-0.4Zr、Cu-0.4Zr-0.15Y、Cu-0.4Zr-0.15Ce三种合金的基本特征，评述了微合金化技术和其发展现状；对比研究了三种 Cu-Zr(-RE)合金经900℃固溶处理1 h后的热变形行为和时效析出特性，探讨了Cu-Zr(-RE)合金的流变应力、应变速率、变形温度和变形程度相互间的联系，建立了流变应力本构方程；通过光学显微镜、扫描电镜、透射电镜分析手段探讨了该合金在热压缩工艺下的微观组织演变规律和时效处理工艺对合金组织与性能的影响。研究结果表明： 1.利用 Gleeble-1500D热模拟试验机，对 Cu-Zr(-RE)合金在变形程度为55％、变形温度为550~900℃和应变速率为0.001~10s-1条件下进行热模拟压缩试验，绘制了其流变应力曲线，探讨了热变形条件对流变应力的影响。结果表明，变形温度升高，流变应力减小；应变速率升高，流变应力随着升高；存在两种软化机理，分别是动态回复和动态再结晶。 2.热变形工艺参数对 Cu-Zr(-RE)合金热变形组织的影响显著，伴随着温度升高、应变速率减小，动态再结晶更容易发生。 3.热变形的真应力-真应变关系符合双曲正弦本构方程，变形温度降低，峰值应力升高；应变速率增大，峰值应力随之增大；利用峰值应力计算出热变形激活能，进一步求得本构方程，根据材料动态模型，建立了三种Cu-Zr(-RE)合金材料的热加工图，综合合金热变形后的微观组织演变规律，确定了经优化的热加工工艺参数。 4.对Cu-Zr(-RE)合金经0~80%变形、400~550℃和0~6 h时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试，探讨了不同时效温度和时间对Cu-Zr(-RE)合金组织和性能的影响，对合金的析出相进行了观察和分析。结果表明：细小的析出相呈弥散分布；在500℃时效2 h可获得较理想的显微硬度和导电率；时效前的冷变形有助于合金第二相的脱溶。