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基因组经常受到外界环境和细胞代谢产生的DNA损伤因子的攻击，经过估计每个细胞每天会产生104-105次DNA损伤。真核生物针对DNA双链断裂损伤(DSBs)进化出了两种修复途径：同源重组修复途径(HR)和非同源末端连接途径(NHEJ)。相比于NHEJ，HR更加精确，可以利用姐妹染色单体为模板来复制损伤的DNA序列，因此只发生在细胞周期的S/G2期。HR的第一步就是剪切DNA双链断裂末端，产生一段突出的3单链DNA，以完成接下来由RAD51重组酶介导的链交换过程。
SOSS1复合物作为单链DNA结合蛋白复合物，在HR过程中起着重要作用。SOSS1复合物包含三个蛋白组分：INTS3，SOSSC和hSSB1，其中INTS3作为支架蛋白同时和hSSB1和SOSSC互作。SOSS1复合物可以识别最短长度为35nt的单链DNA，而且SOSS1识别单链DNA的能力比单独的hSSB1高30倍。从INTS3N/hSSBl/SOSSC结构中更可以看出，三个组分中只有hSSB1能结合单链DNA，暗示INTS3的C端可能对识别长的单链DNA有着关键的作用。近来有研究报道INTS6作为Integrator复合物中的一员，通过形成INTS3/hSSB1/INTS6复合物来参与DSB修复过程。然而，INTS3如何招募INTS6进而影响DSB修复过程还未可知。因此，本论文解析了INTS3的C端(INTS3c)与INTS6的C端(INTS6c)复合物的结构，发现两个INTS3c分子形成了二聚体并与一个INTS6c分子结合，结合界面的氨基酸在很多物种中为保守氨基酸。接下来的生化实验证实了INTS3可以在体内和体外形成二聚体；凝胶电泳迁移实验(EMSA)和表面等离子共振(SPR)证实了INTS3二聚体有助于hSSB1识别长的单链DNA。接下来的功能性实验发现，破坏INTS3二聚体形成和INTS3/INTS6复合物形成会损害DBS修复过程。总的来说，这些结果给我们揭示了INTS3二聚体形成和INTS3/INTS6复合物组装在DSB修复中的分子机制。
SOSS1复合物作为单链DNA结合蛋白复合物，在HR过程中起着重要作用。SOSS1复合物包含三个蛋白组分：INTS3，SOSSC和hSSB1，其中INTS3作为支架蛋白同时和hSSB1和SOSSC互作。SOSS1复合物可以识别最短长度为35nt的单链DNA，而且SOSS1识别单链DNA的能力比单独的hSSB1高30倍。从INTS3N/hSSBl/SOSSC结构中更可以看出，三个组分中只有hSSB1能结合单链DNA，暗示INTS3的C端可能对识别长的单链DNA有着关键的作用。近来有研究报道INTS6作为Integrator复合物中的一员，通过形成INTS3/hSSB1/INTS6复合物来参与DSB修复过程。然而，INTS3如何招募INTS6进而影响DSB修复过程还未可知。因此，本论文解析了INTS3的C端(INTS3c)与INTS6的C端(INTS6c)复合物的结构，发现两个INTS3c分子形成了二聚体并与一个INTS6c分子结合，结合界面的氨基酸在很多物种中为保守氨基酸。接下来的生化实验证实了INTS3可以在体内和体外形成二聚体；凝胶电泳迁移实验(EMSA)和表面等离子共振(SPR)证实了INTS3二聚体有助于hSSB1识别长的单链DNA。接下来的功能性实验发现，破坏INTS3二聚体形成和INTS3/INTS6复合物形成会损害DBS修复过程。总的来说，这些结果给我们揭示了INTS3二聚体形成和INTS3/INTS6复合物组装在DSB修复中的分子机制。