随着电子封装技术的不断提高,及粘芯胶的广泛应用,粘芯胶的应用工艺的优化及相关失效模式的分析研究受到越来越多的关注。本文主要研究了粘芯胶的三类应用问题,即芯片翘曲的优化、点胶性能的优化和分层的失效分析,并提出了相关的分析方法。在芯片翘曲优化的研究中,通过研究固化温度、固化时间等固化条件对芯片翘曲的影响,在考量芯片粘接力是否能满足客户的应用需求的前提下,确定最优的两步固化条件,实现了在不改变材料的前提下,通过优化固化条件来改善芯片翘曲。在点胶性能的优化的研究中,针对粘芯胶在电子封装行业工程应用的需要,研究针头内径、点胶时间、点胶压力、点胶距离和悬停时间对点胶性能的影响,并提出了工程中优化粘芯胶点胶性能的方法。这可以帮助在生产中快速地设置好机器,同时也能提高量产过程中的点胶效率。在失效分析过程中,通过实例指出,要本着先进行非破坏性分析,再进行破坏性分析的原则。逐步分析可能的原因,进行全面的考虑,不断调整、完善分析方案,从而保证找出失效的根本原因。