压力传感器是应用极为广泛的一种传感器。多晶硅压力传感器的研究和开发拓宽了压力传感器的应用领域。 论文首先介绍了多种高温压力传感器的现状，对它们的基本结构、工作原理、特点进行了论述，展望了压力传感器的未来。 论文系统论述和研究了多晶硅压力传感器的原理和设计。多晶硅压力传感器在二氧化硅层上淀积多晶硅膜，既利用了硅优良的机械特性，又保证了压敏电阻与衬底间良好的绝缘性，大大提高了器件的温度特性。多晶硅压力传感器工作温度可超过200℃，制作工艺简单，与集成电路工艺兼容，成本低，适于批量生产。在研制和开发过程中，我们获得制做高质量硅杯的一整套工艺流程、工艺条件及工艺参数。 论文研究并解决了适应我们实际工艺装备条件的多晶硅高温压力传感器的封装技术。研究中利用了作者所在公司现有的激光焊机、超声波焊机、储能焊机等已有设备。自行设计了静电封接、硅油充灌等设备。从结构设计、材料选取、工艺确定等方面形成了我们的一整套技术，实现了对芯片的小型化固态隔离封装。研制结果表明，该传感器精度高、灵敏度好、温度稳定性好。 论文分析研究了温度对多晶硅应变电阻高温压力传感器性能的影响，并论述了改善传感器温度特性的几种措施。 在研制过程中，我们研究、设计、加工了多晶硅压力传感器的检测系统以满足压力传感器特性参数的检测，解决了压力传感器的热零点漂移、热灵敏度漂移、非线性、迟滞和重复性在不同温度环境条件下难以精确检测的问题。 论文最后简单介绍了压力传感器的应用及智能化，并提出了对我国传感器事业发展的几点看法。