大功率LED寿命长、耗电少、发光效率高,在光效、寿命及环保等方面具有其它光源无法比拟的优势,是被寄予厚望的新一代半导体照明光源。目前,大功率LED已经走进照明市场,随着其研制水平不断提高,同时对其可靠性也提出更高要求。本文旨在研究热敏参数与大功率LED可靠性的关系以及理想因子与大功率LED寿命的关系,提出了可用热敏参数和理想因子快速、无损伤地筛选大功率LED。本文主要工作及成果如下:1、简单介绍LED器件的发光原理,LED的广阔市场前景及国内外大功率LED可靠性测试方法。2、详细介绍大功率LED的光学、电学参数及测试原理。3、研究了大功率LED结温上升会引起大功率LED光学、电学和热性性能的变化及大功率LED结温与器件热阻的紧密关系,同时提出可用热敏参数有效地表征大功率LED结温、热阻与可靠性的关系。4、对一批大功率LED进行电流老化试验,采用最小二乘法拟合出理想因子n和大功率LED的寿命,从而获得理想因子与大功率LED寿命的关系。5、硬件设计,介绍了以单片机AT89C51RC为核心的数字电路设计及包括数控恒流源、数控恒压源和测试电路在内的模拟电路设计。6、软件设计,详细说明了单片机测控系统的工作流程并给出主要的测控程序,其次介绍了串口通信模式的设置及设计了单片机程序与主机程序的串口通信协议,最后编写了Visual C++开发环境下主机应用程序。7、对本文全部工作进行总结,也对今后进一步研究方向做了分析与展望。