Light Emitting diode(LED,发光二极管)作为第四代光源,因为其寿命长,光电转化效率高,工作稳定,体积小,发热少等优点,在室内与室外照明中有着非常广泛的应用。与此同时,器件较高的可靠性造成了可靠性检测的困难。现在对LED器件一般采取的检测方式是热循环和热冲击加速实验,实验成本高、耗时长、实时性差。本文首先针对LED器件中的球形引线键合过程进行了仿真分析,包括第一点引线键合的工艺过程仿真,金线和铜线键合的对比分析。随后采用显式动力学分析软件LS-DYNA对引线的过程进行了分析,探究了劈刀的不同走线路径对最终焊接引线形貌的影响。在进行探索性的功率循环实验后,对失效灯珠进行了解封(溶解掉硅胶材料),在键合金线的颈部发现了多处断裂,该现象较为普遍的发生在了样品中。而硅胶材料拥有很大的热膨胀系数,其材料性能对引线的应力有较大影响。于是对掺杂荧光粉颗粒的硅胶材料性能进行了实验与仿真,探究荧光粉含量对硅胶材料的力学和热学性能的影响,为后期整个LED模型的热—结构耦合仿真提供参考。最后,通过对LED样品的功率循环实验和仿真,在金线颈部发现了应力集中区,提取最大应力点的应变幅,利用Coffin-manson法,对实验样品的实验寿命进行了预测,误差控制在10%以内。同时考虑阿伦纽兹模型和电压加速模型,尝试性地提出了一种考虑温度和电流的加速因子提取方法。该检测方法成本低,精度可控,对该行业可靠性检测提供了新的思路和方法。