不同的特殊用途对绝缘薄膜的制造以及绝缘薄膜材料的选择提出了各种各样的要求。例如仅从薄膜尺寸来讲，厚度从纳米级到微米级均有不同需求，这就要求样品表面尺寸稳定，并且需要严格控制绝缘薄膜的厚度。为了在保证系统测试性能前提下降低设计以及维护成本，成为继光学检测法与超声波检测法外，又一种潜在的新型薄膜厚度测量技术，本文提出了一种基于电容传感器技术的绝缘薄膜厚度测量新技术。主要研究内容包括：（1）通过对多种绝缘薄膜测厚检测方法的学习，总结并比较了各种技术的特点。（2）基于电容边缘效应，设计三款电容传感器，通过对这三种基于不同形状的电容传感器进行场域特性仿真，比较并分析了不同传感器的性能，包括信号强度、测量灵敏度等性能指标，最终确定了最优传感器结构。（3）学习Cadence软件，使用PCB板材料，设计了六种不同尺寸的多螺旋盘形相邻电容传感器，利用阻抗分析仪进行多组膜厚测量实验。使用数值分析软件Matlab对实验数据结果进行分析，最后得出电容传感器参数变化对传感器性能的影响。（4）利用CDC转换芯片AD7142与微控制芯片PIC18F452的特性，搭建了基于这两种芯片的系统工作的基本硬件结构。（5）给出了相应的软件总体算法流程。