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本论文内容分为两大部分:一是制备了有序介孔氧化硅SBA-15粉体、有序介孔氧化硅薄膜以及有序介孔氧化硅块体材料,并对它们的结构、形貌等进行表征。二是采用浸渍扩散的方法将有序介孔氧化硅SBA-15粉体与AgI进行复合制备出有序介孔氧化硅SBA-15/AgI复合材料,并对复合材料的结构、形貌、离子电导率及相变进行了研究。
1.利用不同的表面活性剂和合成条件制备了三种有序介孔氧化硅材料,分别是粉体、薄膜及块体。分析了这三种介孔材料的联系及区别。特别对有序介孔氧化硅粉末材料(SBA-15)的结构和形貌进行了研究。
2.采用浸渍扩散的方法成功制备出有序介孔氧化硅SBA-15/AgI复合材料,对复合材料结构、形貌进行表征及分析,发现复合材料的结构、形貌与纯碘化银体材料相比具有纳米结构的特征,并且发现无定形相碘化银的存在。研究了复合材料的离子电导物性并用空间电荷区理论模型解释了复合材料离子电导率提高的机理及给出了计算离子电导率的具体公式。研究了复合材料的相变类型及相变温度的滞后,并用界面无序度、同质晶核间表面张力、堆垛缺陷等理论解释了相变温度的滞后现象。