整体增材制造技术是基于增材制造技术和自动化嵌入技术提出来的一种一体化制造功能电子产品的新方法,该方法采用增材制造技术打印产品的结构和电路部分,在打印过程中辅之自动化技术嵌入电子元器件,实现功能电子产品的“结构-电路-组件”一体化成型。因其高的设计、制造自由度优势,在航空航天、医疗装备、智能电子产品、可穿戴设备等领域具有广泛应用前景。在整体增材制造中,将自动化嵌入技术同增材制造技术有效集成是工艺的难点和重点,与此同时也是其相较传统制造方法具有高制造自由度的原因。目前,国内外对整体增材制造技术的研究尚处于起步阶段,关于嵌入的许多关键问题亟待研究。本文以一单元微纳卫星为研究对象,针对制造过程中的功能组件嵌入部分开展研究工作,主要包括以下几点:（1）针对嵌入空腔结构存在打印尺寸误差导致功能组件嵌入不稳定的问题,开展了基于熔融沉积技术的打印空腔尺寸误差补偿研究,建立了嵌入空腔尺寸在100mm以内的尺寸误差补偿模型,并对嵌入空腔打印误差成因进行深入分析。通过实验,验证补偿模型能实现功能组件的有效嵌入。（2）基于一单元微纳卫星基础功能平台中的PCB板、电池组、动量轮、磁棒四个典型功能组件,从功能组件实际工况出发,结合增材制造工艺的特点、导电线路与功能组件引脚的连接,以及嵌入过程的合理性,采用仿真配合实验的方法,对嵌入功能组件的支架结构进行设计,提出典型功能组件支架的设计原则。（3）基于微纳卫星工况,以及整体增材制造工艺的需求,开展了绝缘支撑材料打印设备、功能组件嵌入设备和电路打印设备的选型工作,设计专用夹具,并通过仿真方法验证设计可行性,实现各设备的功能扩展,完成整体增材制造平台的搭建。（4）基于研究所得误差补偿模型、支架设计方法,运用所搭建整体增材制造平台,以微纳卫星为对象,开展整体增材制造实施案例验证,证明了结构-功能一体化产品自动化整体增材制造的可行性。