摘要：半导体集成电路的封装测试作为整个集成电路产业链的末端,在整个产业链中发挥着极其重要的作用。伴随着经济的发展、技术的进步,我国半导体封装测试企业机遇与挑战并存,对半导体集成电路封装测试项目的可行性研究就尤其关键。本文运用理论分析与案例研究相结合、定性与定量相结合的方法,对无锡产业发展集团的半导体封装测试项目的进行了可行性研究。首先,基于项目可行性相关理论和方法,结合半导体封测行业的发展状况、企业经营状况和项目自身基本情况,分析本项目产品的供需情况、竞争状况。其次,从项目建设规模、产品技术方案、厂址选择、设备方案和辅助工程方案等方面对项目整体技术的可行性进行探讨,详细论述项目的具体工程方案设计。最后,从投资估算、资金筹措、经济效益等方面综合评价项目的财务可行性,针对项目的不确定分析结果和可能存在的风险提出相应的防范措施。本文对于规范封装项目管理、提高无锡产业发展集团经济效益、减少资源浪费、优化环境均具有重要的实践意义,同时对其他相关企业对封装测试项目的可行性研究予以一定的借鉴意义。