本论文以Hg2+、Tl+、Pb2+、Bi3+、Cu2+、Cd2+为重金属离子添加剂,开展了阳极强化剂在金氰化溶解过程中性效关系的研究,这对黄金产业中加快浸金速率、缩短浸金时间具有重要现实意义。论文以旋转圆盘金电极为研究对象,通过重金属离子的配位化学行为和采用电化学方法等系统地研究了重金属离子在金电极表面的沉积行为特性,并结合重金属自身属性和对氰化浸金效果的影响,阐明了金溶解阳极过程强化剂的性效关系。配位化学行为的研究表明,在氰化溶液体系中,T1+以简单水合离子的形式存在,Pb2+、Bi3+和Cu2+的碱式配位特征决定其浓度的变化,而氰化配位特征决定Hg2+、Cd2+浓度的变化。重金属离子在金电极表面的沉积行为特性研究表明,重金属沉积状况与重金属离子总浓度、OH-浓度和CN浓度有关；在氰化浸金过程中,Hg2+、Tl+、Pb2+、Bi3+能够实现具有分散性特点的有效欠电势沉积,而Cd2+、Cu2+则不能；欠电势沉积的重金属原子在金表面的桥链型结构产物-Au-C=N-Au-中形成一系列断点,能够有效阻碍AuCN形成致密连续的覆盖层,显著活化金的氰化溶解,其中,已沉积Pb的氧化剥落行为使其不能有效抑制金的钝化,其它已沉积的重金属原子不易发生剥落行为,使其能够扩大金的阳极溶解电位区间,并不同程度地抑制金的钝化,而Cd2+、Cu2+对金的氰化浸出过程没有实质性影响。