聚酰亚胺（PI）是一种非常重要的化工材料,因其优异的耐热性、良好的尺寸稳定性及介电性,其成品已在汽车、电子、航空航天等领域得到广泛应用。但纯聚酰亚胺的耐磨性较差、拉伸强度不高,为克服上述缺点,常通过无机纳米粒子改性PI来提高其机械与摩擦性能,然而成型条件对PI/SiO₂复合材料性能的影响鲜有探究。本文首先通过正交试验法研究热压成型参数对不同SiO₂含量（0%、5%、10%）的聚酰亚胺/二氧化硅（PI/SiO₂）复合材料性能的影响,以温度、压力、保温时间、升温速率四个参数作为正交试验的因素,以抗拉强度、弹性模量、摩擦系数、磨损率作为评价指标。然后,综合考虑试验评价指标,得到SiO₂含量不同的PI/SiO₂复合材料在实际生产中的最优方案。结果表明:SiO₂含量为5%的PI/SiO₂复合材料,升温速率是影响拉伸强度的主要因素,较小的升温速率有助于拉伸强度的提高;压力则是影响弹性模量的主要因素,增加压力导致弹性模量先减小后增大;而温度是影响摩擦系数和磨损率的主要因素,升高温度有助于提升PI/SiO₂的摩擦性能;综合成型条件对PI/SiO₂性能的影响,SiO₂含量为5%的PI/SiO₂复合材料最优方案为:温度380℃、压力2t、保温时间1.5h、升温速率1℃/min。SiO₂含量增加时（10%）,影响PI/SiO₂复合材料弹性模量、摩擦系数和磨损率的主要因素依次为升温速率、压力和保温时间;最优方案为:温度370℃、压力1t、保温时间0.5h、升温速率1.5℃/min。与PI/SiO₂复合材料相比,纯PI的最优方案为:温度370℃、压力1.5t、保温时间1.5h、升温速率1℃/min.。且影响拉伸强度和弹性模量的主要因素均为保温时间,影响摩擦系数和磨损率的主要因素分别为压力和升温速率。